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  • 台积电态度大变,华为或已被迅速替代,华为该怎么办?

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    • 2020-06-25
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    在今年的5月15日受到了打压之后,华为就紧急向台积电追加了7美元芯片订单,同时台积电也协调了相关产能,并且将华为的芯片制造任务列为“超急单”。这个主要还是因为华为是台积电的第二大客户,第一大客户是苹果,追加7亿美元订单之后,会使得华为成为台积电今年上半年第一大客户。

    如今,有消息称台积电已经在上周停止了华为这批芯片的投片,接下来生产的芯片将会在9月底之前完全交付给华为,主要是5nm、7nm以及12nm的芯片。根据之前的规则,华为可能在今年的9月底就没有办法继续获得台积电的芯片供应。对于这样的情况,台积电董事长刘德音表示,如果情况真的发生了,那么台积电将会在短时间内迅速完成对华为的替代。

    目前台积电是世界上仅有的两家可以生产5nm芯片的半导体代工厂,另外一家是三星。而在5nm芯片的产能上,现如今的竞争非常激烈,除了华为下一代麒麟芯片以外,苹果A14以及高通骁龙875芯片都基本确定会采用5nm制程,而苹果希望能够在今年如期发布iPhone12系列,已经要求加大芯片产能。

    骁龙875处理器作为高通下一代的旗舰芯片,同样希望能够取代华为的芯片产能空缺,毕竟三星、小米、OPPO和vivo等手机厂商都是该芯片的客户,甚至每年都会争抢旗舰芯片的首发权,早期高通旗舰手机芯片供不应求。由于高通的加入,台积电的5nm芯片产能基本已经被填满,换句话说,华为原本的产能空缺或已经被迅速完成替代。

    现如今华为已经加强了与联发科等芯片厂商的合作,同时还有着来自中芯国际的14nm芯片供应,但是在高端旗舰手机芯片上还是需要依赖台积电的代工,毕竟华为海思芯片只有设计的能力,没有生产的能力。在华为遭受打压之前,台积电的态度还是比较有利于华为,在今年的3月份的时候还声称不会在美国建厂,但今年5月份就突然改变主意,如今又认为在美国建厂是符合台积电利益的。

    对于华为来说,现如今的情况急转直下,台积电的态度大变,将会使华为在芯片供应上蒙上一层阴影,既然紧急追加的芯片能够在今年9月底就交付满足今年旗舰手机的供应,但2021年的华为手机依旧面临没有旗舰芯片可用的困难,目前国产几乎不具备生产高端芯片的能力,华为与全球第二大芯片代工厂的三星又是智能手机领域上直接的竞争对手,想依靠三星也有难度。究竟华为应该怎么办呢?

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    • 文章来源:反对
    • 编辑:李晓露
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